產(chǎn)品名稱

熱壓面餅

配料

小麥粉、水、植物起酥油、發(fā)酵粉、小蘇打、鹽、酵母、膨松劑、防腐劑  

加工方式

將各種配料按照配方比例攪拌均勻經(jīng)過烘烤制成

產(chǎn)品微生物、理化指標

菌落總數(shù)≤1500(cfu/g) 大腸菌群≤30(MPN/100g) 霉菌計數(shù)≤100(cfu/g)   致病菌（沙門氏菌、志賀氏菌、金黃色葡萄球菌）：不得檢出； 酸價（以脂肪計）（KOH）≤5mg/g 過氧化值(以脂肪計)≤0.25(g/100g) 砷（As）≤0.5（mg/kg） 鉛（Pb）≤0.4（mg/kg）黃曲霉毒素B1≤5ug/kg 

包裝方式

塑料袋獨立包裝后入紙箱

儲存、運輸條件

冷凍（≤18攝氏度）

保質(zhì)期

冷凍條件下120天

銷售區(qū)域

出口日本、新加坡、韓國等其他國家和地區(qū)

食用方法

解凍后加熱

預期消費者

供一般消費者（對小麥過敏者除外）

標識

儲存方法、產(chǎn)品名稱、批次號、配料表、保質(zhì)期、制造商和銷售商的有關(guān)信息、食用方法、儲藏方式、生產(chǎn)日期等

1

加工工序

2

確定本工序的潛在危害

3

本工序潛在的食品安全危害是否顯著(是/否)）

4

對第三欄的判斷提出依據(jù)

5

對顯著危害能否提供什么預防措施

6

這一步是否是關(guān)鍵控制點（是/否））

1

原輔料驗收

生物性：致病菌污染

否

原輔料可能攜帶致病菌

后工序的焙烤可將致病菌殺死

否

物理性：金屬等污染

否

原輔料帶有殘留泥沙和可能的金屬碎片

1.后工序的原料預處理清洗挑選可控制

2.可通過后續(xù)金屬探測和X射線探測控制

否

化學性：化學品（黃曲霉毒素）污染

是

原輔料在儲運過程中腐爛發(fā)霉產(chǎn)生

供應(yīng)商提供檢測報告

CCP1

2

原輔料預處理

生物性：致病菌污染

否

人員攜帶或設(shè)備清潔消毒不徹底，原料清洗消毒不徹底

1.通過SSOP實施控制 

2.后續(xù)烘烤可殺滅

 否

物理性：金屬等異物混入

否

攪拌、篩選時設(shè)備碎屑混入

可通過后續(xù)金屬探測和X射線探測控制

否

化學性：化學品（潤滑油等）污染

否

原輔料在生產(chǎn)過程中受到污染

通過SSOP實施控制

否

3

稱量

生物性：致病菌污染

否

人員攜帶或設(shè)備清潔消毒不徹底

1.通過SSOP實施控制 

2.后續(xù)烘烤可殺滅

否

物理性：金屬等異物混入

否

稱量時工具碎屑混入

可通過后續(xù)金屬探測和X射線探測控制

否

化學性：限值性組分（食品添加劑）超標

否

員工操作不準確

通過GMP規(guī)范，二次復核控制

否

4

混合

生物性：致病菌污染

否

人員攜帶或設(shè)備清潔消毒不徹底

1.通過SSOP實施控制 

2.后續(xù)烘烤可殺滅

否

物理性：金屬等異物混入

否

設(shè)備、工具碎屑混入

可通過后續(xù)金屬探測和X射線探測控制

否

化學性：化學品污染

否

設(shè)備內(nèi)的化學品混入

通過SSOP實施控制 

否

5

面團制備

生物性：致病菌污染

否

人員攜帶或設(shè)備清潔消毒不徹底

1.通過SSOP實施控制 

2.后續(xù)烘烤可殺滅

否

物理性：金屬等異物混入

否

設(shè)備、工具碎屑混入

可通過后續(xù)金屬探測和X射線探測控制

否

化學性：化學品污染

否

設(shè)備內(nèi)的化學品混入

通過SSOP實施控制

否

6

成型

生物性：致病菌污染

否

人員攜帶或設(shè)備清潔消毒不徹底

1.通過SSOP實施控制 

2.后續(xù)烘烤可殺滅

否

物理性：金屬等異物混入

否

設(shè)備、工具碎屑混入

可通過后續(xù)金屬探測和X射線探測控制

否

化學性：化學品污染

否

設(shè)備內(nèi)的化學品混入

通過SSOP實施控制

否

7

烘烤

生物性：致病菌污染

否

人員攜帶或設(shè)備清潔消毒不徹底

達到工藝條件致病菌可降低到可接受水平

否

物理性：金屬等異物混入

否

設(shè)備、工具碎屑混入

可通過后續(xù)金屬探測和X射線探測控制

否

化學性：化學品污染

否

設(shè)備內(nèi)的化學品混入

通過SSOP及設(shè)備維修計劃實施控制

否

8

冷卻

生物性：致病菌污染

否

人員攜帶或設(shè)備清潔消毒不徹底

通過SSOP實施控制

否

物理性：金屬等異物混入

否

設(shè)備、工具碎屑混入

可通過后續(xù)金屬探測和X射線探測控制

否

化學性：化學品污染

否

設(shè)備內(nèi)的化學品混入

通過SSOP實施控制

否

9

挑餅

生物性：致病菌污染

否

人員攜帶或設(shè)備清潔消毒不徹底

通過SSOP實施控制

否

物理性：金屬等異物混入

否

設(shè)備、工具碎屑混入

可通過后續(xù)金屬探測和X射線探測控制

否

化學性：無

10

計數(shù)堆疊

生物性：致病菌污染

否

人員攜帶或設(shè)備清潔消毒不徹底

通過SSOP實施控制

否

物理性：金屬等異物混入

否

設(shè)備、工具碎屑混入

可通過后續(xù)金屬探測和X射線探測控制

否

化學性：無

11

包裝

生物性：致病菌污染

否

人員攜帶或設(shè)備清潔消毒不徹底

通過SSOP實施控制

否

物理性：金屬等異物混入

否

設(shè)備、工具碎屑混入

可通過后續(xù)金屬探測和X射線探測控制

否

化學性：無

12

金屬探測

生物性：無

物理性：金屬等異物混入

是

設(shè)備、工具碎屑混入

嚴格按照操作規(guī)程執(zhí)行，后續(xù)X光機控制

否

化學性：無

13

檢重

生物性：無

物理性：無

化學性：無

14

X光機檢測

生物性：無

物理性：異物殘留

是

設(shè)備、工具碎屑混入

嚴格按照操作規(guī)程執(zhí)行

CCP2

化學性：無

15

裝箱

生物性：無

物理性：無

化學性：無

16

儲存

生物性：致病菌繁殖

否

人體或包裝物帶有致病菌混入

通過SSOP實施控制，冷庫溫度控制低于-18攝氏度

否

物理性：無

化學性：無

關(guān)鍵控制點

顯著危害

關(guān)鍵限值

內(nèi)容

監(jiān)控方法

頻率

監(jiān)控者

糾正措施

記錄

驗證

CCP1

原輔料驗收

黃曲霉毒素

黃曲霉毒素不得檢出

檢

測

報 

告

供應(yīng)商提供檢測報告

每批

品管員

不合格的，拒收供貨

《原輔料驗收記錄》

審核驗收記錄，審核供貨抽檢，檢測記錄

CCP2

X光機檢測

金屬、玻璃、塑料

SUS

φ0.8mm

GLASS

φ1.5mm

PVC

φ3．5mm

全部產(chǎn)品

利用X光機檢測

連續(xù)監(jiān)測全部產(chǎn)品

X光機操作人員

廢棄含超過關(guān)鍵限值異物的產(chǎn)品；

糾正偏離原因

《X光機檢測監(jiān)控記錄》

《糾偏記錄》

監(jiān)控記錄,審核靈敏度檢測、靈敏度校準記錄,審核糾偏記錄